Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
ASUS PRIME B650M-K — базова плата під сокет AM5 з чіпсетом AMD B650, форм-фактор microATX 24.4 на 22.1 см вписується в малі корпуси. Чіпсет підтримує процесори Ryzen 7000, 8000 і 9000 — апгрейд-шлях довжиною до трьох поколінь на одній платі. Два слоти DIMM тримають DDR5 до 96 ГБ сумарно, перший M.2-слот виходить на PCIe 5.0 під сучасні NVMe-накопичувачі, HDMI 2.1 виводить 4K на 60 Гц із вбудованої графіки. Кнопка BIOS FlashBack дає змогу оновлювати прошивку без процесора і пам’яті в слотах.
AMD розташувала B650 у середині лінійки чипсетів під AM5 — між початковим A620 і топовими X670/X670E. ASUS PRIME B650 підтримує процесори з тепловим пакетом до 170 Вт, що охоплює всю лінійку Ryzen — від шестиядерника 7600 до флагмана 9950X.
Восьмиядерний Ryzen 7 7800?3D, популярний ігровий процесор покоління, працює в штатних рамках під радіатором VRM. AMD заявила підтримку AM5 щонайменше до 2027 року — апгрейд процесора через два-три роки не потребуватиме заміни плати.
Два слоти DIMM приймають DDR5 загальним обсягом до 96 ГБ — стеля, якої вистачає будь-якому домашньому сценарію. Нативні частоти від 4800 до 5200 МГц працюють без втручання, профілі AMD EXPO і Intel XMP піднімають планку до 8000 МГц у режимі розгону.
Технологія OptiMem II на шестишаровій PCB утримує цілісність сигналу на високих частотах без втрати стабільності. PRIME B650 M-K зберігає апгрейд-шлях і у випадку з планками ОЗП: модулі пам’яті підійде наступному поколінню Ryzen без заміни платформи.
Перший M.2-слот виходить на PCIe 5.0 x4 — ексклюзив для плат на B650, де Gen5 зазвичай з’являється тільки на чипсетах B650E або X670E. SSD п’ятого покоління працює на швидкості до 14 ГБ/с — завантаження проєктів у 4K-монтажі займає секунди. У другого M.2-слота — PCIe 4.0 x4 під системний NVMe. Основний слот PCIe 4.0 x16 підтримує відеокарти — для GPU аж до RTX 5070 цього каналу достатньо. Чотири порти SATA III — під HDD для медіатеки і 2.5-дюймові SSD.
Realtek 2.5Gb Ethernet дає пропускну спроможність удвічі вищу за стандартний гігабіт — для NAS-резервних копій і 4K-стримінгу каналу вистачає із запасом. На задній панелі — вісім портів USB: два USB 3.2 Gen 2 на 10 Гбіт/с, два USB 3.2 Gen 1 і чотири USB 2.0 під клавіатуру, мишу і периферію.
Передній конектор USB Type-C через USB 3.2 Gen 1 — для смартфона або зовнішнього SSD. HDMI 2.1 виводить 4K на 60 Гц із вбудованої графіки Ryzen 8000G. У кодека Realtek 7.1 — екрановані шари PCB проти наведень на вихід підсилювача. RGB-хедер 12 В і два ARGB Gen 2 5 В приймають підсвічування корпусу і кулерів — через Aura Sync можна виставити колірні сцени.
VRM за схемою 11 фаз 2?4+2+1+1 тримає заявлений TDP 170 Вт — збірка на Ryzen 7 7800?3D працює в штатному режимі під радіатором живлення. DIGI+ VRM з ШІМ-контролером Infineon ASP2208 керує напругою, AI Suite 3 моніторить параметри в реальному часі.
У пакеті ASUS 5X PROTECTION III — захист мережевого порту LANGuard, посилений слот відеокарти Safeslot Core+ і неіржавна I/O-панель. Q-LED Core підсвічує стадії завантаження CPU, DRAM, VGA і Boot Device — діагностика без тестера. Материнська плата ASUS PRIME B650M-K готова до свіжого Ryzen 9000 ще до встановлення процесора — кнопка BIOS FlashBack зчитає USB-флешку з прошивкою та оновить BIOS.
Telemart супроводжує покупку трирічною гарантією і доставлення Новою Поштою, Укрпоштою або Meest по Україні, також замовлення можна забрати в шоурумах у дев’яти містах. Під збірку платформи AM5 Telemart пропонує конфігуратор ПК і консультацію фахівців — вони підберуть сумісний процесор, пам’ять і накопичувачі під завдання.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x кнопка BIOS FlashBack |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Відеокарта ASUS Dual GeForce RTX™ 5060 Ti поєднує в собі відмінні температурні характеристики та широку сумісність. Сучасні рішення для охолодження рівня флагманських відеокарт, зокрема два вентилятори Axial-tech, що спрямовують максимальний потік повітря до радіатора, розміщено в компактному пристрої товщиною 2,5 слота. Ці вдосконалення роблять відеокарти серії ASUS Dual ідеальним вибором для геймерів, яким потрібна висока графічна потужність у компактному корпусі.
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 і DLSS 4
Оптимізовані для нейронних шейдерів
Створені для Mega Geometry
NVIDIA DLSS 4 з Multi Frame Generation
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Повне трасування променів із нейронним рендерингом
NVIDIA ACE
Інструменти та технології NVIDIA Studio для творчості
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder 9-го покоління
Застосунок NVIDIA з драйверами Game Ready і Studio
NVIDIA G-SYNC
Ретельно продумана форма кожуха та радіатора, а також розташування теплових трубок дозволяє двом вентиляторам Axial-tech ефективно використовувати вентиляційні отвори бічних панелей корпусу та забезпечувати температурні характеристики, недосяжні для інших компактних відеокарт.
Удосконалені вентилятори Axial-tech
Два вентилятори Axial-tech мають зменшену втулку, подовжені лопатки та спеціальне кільце-обмежувач, яке допомагає збільшити тиск повітря в напрямку радіатора.
Технологія 0 дБ
Вентилятори системи охолодження можуть повністю зупинятися, коли температура графічного чипа опускається нижче 50 градусів, що дозволяє знизити шум у системі за невеликого навантаження.
Два кулькових підшипники
Підшипники вентиляторів бувають різних типів, кожен із яких має свої переваги. Кулькові підшипники, що використовуються в цій відеокарті, мають удвічі більший термін служби, ніж традиційні підшипники ковзання.
Підсилювальна пластина з вентиляційними отворами
Вентиляційні отвори на підсилювальній пластині значно поліпшують розсіювання тепла, допомагаючи графічному процесору залишатися прохолодним під час інтенсивних завдань. Такий додатковий потік повітря допомагає підвищити продуктивність, довговічність і стабільність роботи відеокарти й захищає її від перегріву, зменшуючи ймовірність виникнення тротлінгу.
ASUS GPU Guard
Технологія ASUS GPU Guard передбачає нанесення клею на всі чотири кути компонента, щоб зменшити ризик появи тріщин.
Підсилювальна пластина
Друкована плата відеокарти посилена пластиною, яка додає жорсткості конструкції, щоб запобігти вигину друкованої плати, а також захищає компоненти та доріжки від пошкоджень.
Панель із нержавіючої сталі
Монтажна панель відеокарт серії Dual виготовляється з нержавіючої сталі марки 304, що володіє високою міцністю й відмінними антикорозійними властивостями.
Два BIOS
Що у вас у пріоритеті: нижча температура графічного чипа чи тиха робота відеокарти? У режимі Performance вентилятори системи охолодження обертаються на більш високій швидкості, щоб утримувати температуру на максимально низькому рівні, а в режимі Quiet відеокарта працює тихіше за рахунок деякого збільшення температури при тому ж енергоспоживанні й продуктивності. Хочете більше гнучкості? Скористайтеся ексклюзивною утилітою GPU Tweak III для максимально точного налаштування системи охолодження відеокарти.
Технологія Auto-Extreme
Технологія Auto-Extreme – це автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі, дозволяючи виконувати всю пайку за один прохід. Це зменшує теплове навантаження на компоненти та дозволяє уникнути використання агресивних хімічних засобів для чищення, в результаті чого зменшується вплив на навколишнє середовище. Результатом є нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний, високоякісний продукт у цілому.
Скористайтеся калькулятором потужності, щоб розрахувати, яка потужність знадобиться для живлення вашої системи, а потім виберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для досягнення максимальної продуктивності.
Переглянути рекомендовані блоки живлення
Найпотужніша утиліта для тонкого налаштування GPU
ASUS GPU Tweak III став ще інтуїтивнішим і функціональнішим. Оновлений інтерфейс забезпечує зручний доступ до основних функцій завдяки централізованій панелі керування, а інструмент налаштування напруги й частоти був повністю переосмислений, щоб зробити розгін ще простішим. Додаткові можливості, як-от технологія вентиляторів 0 дБ, автоматичне перемикання профілів, повністю налаштовуваний екранний дисплей та ведення журналів, гарантують максимальну віддачу від вашої відеокарти.
Докладніше про GPU Tweak III
Втілюйте мрії за допомогою магії ШІ
MuseTree — це застосунок для генерації зображень на основі ШІ, створений, щоб надихати вашу творчість. Легко створюйте й упорядковуйте зображення та візуальні ідеї, відкриваючи для себе нескінченні джерела натхнення. Завдяки інтуїтивно зрозумілому інтерфейсу створення вражаючих зображень ще ніколи не було таким простим!
Докладніше про MuseTree
1 місяць Adobe Creative Cloud безкоштовно
Насолоджуйтеся всіма можливостями ШІ від Adobe. Отримайте безкоштовну підписку на всі застосунки Adobe Creative Cloud та Adobe Substance 3D під час купівлі вибраних продуктів ASUS.
Докладніше про пакет Adobe Creative CloudСтворені на основі архітектури NVIDIA Blackwell, графічні процесори GeForce RTX™ 50 Series відкривають нові можливості для геймерів і творців. Завдяки потужним обчислювальним ресурсам ШІ серія RTX 50 забезпечує нові враження та графіку нового рівня. Помножте продуктивність за допомогою NVIDIA DLSS 4, генеруйте зображення з безпрецедентною швидкістю та розкрийте свій творчий потенціал з NVIDIA Studio.
Найдосконаліші трасування променів та ШІ
RTX є найсучаснішою платформою для повного трасування променів і технологій нейронного рендерингу, які змінюють уявлення про гру та творчість. Завдяки RTX більше 700 найкращих ігор і програм вже отримали зростання продуктивності, покращену графіку та нові корисні функції на базі ШІ, наприклад DLSS з Multi Frame Generation.
Найвища швидкість. Найкраща графіка. На основі ШІ.
NVIDIA DLSS — це революційний набір технологій нейронного рендерингу, який використовує ШІ для підвищення кадрової частоти, зменшення затримок і покращення якості зображення. DLSS 4 пропонує нову технологію Multi Frame Generation, а також удосконалені Ray Reconstruction і Super Resolution, що працюють на базі графічних процесорів GeForce RTX 50 Series і тензорних ядер п'ятого покоління.
Реалізм, що змінює правила
Архітектура NVIDIA Blackwell демонструє вражаючу реалістичність ігрової графіки з повним трасуванням променів. Насолоджуйтеся візуальними ефектами кінематографічної якості на безпрецедентній швидкості завдяки графічним процесорам серії GeForce RTX 50 з RT-ядрами четвертого покоління та революційними технологіями нейронного рендерингу, прискореними завдяки тензорним ядрам п'ятого покоління.
NVIDIA живить світовий ШІ. І ваш.
Модернізуйте свій комп'ютер завдяки сучасним технологіям штучного інтелекту у графічних процесорах NVIDIA GeForce RTX™ – прискорюйте ігри, творчість, продуктивність і розробку. Завдяки вбудованим ШІ-процесорам ви отримуєте найкращі у світі технології штучного інтелекту на своєму комп'ютері з Windows.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2632 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22843 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 229 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Default mode: 2602MHz (Boost Clock) |
| Колір | Чорний з сірим |
Модуль оперативної пам'яті Kingston FURY Beast DDR5 EXPO призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших ресурсоємних додатків. Крім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль забезпечений двома профілями AMD EXPO (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 і DDR5-5600 CL40-40-40 1.25). профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В та DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В).
З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 EXPO ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління. Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітові підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC ), що забезпечує контроль та підстроювання напруг безпосередньо на модулі пам'яті.
При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO - це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO була протестована та схвалена MSI, ASUS, ASRock та Gigabyte — провідними світовими виробниками материнських плат
Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO отримала сертифікат AMD EXPO, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін на платформах AMD AM5. Крім того, пам'ять має профілі Intel XMP 3.0, що дозволяють легко розганяти її і на платформі Intel.
Особливості Kingston FURY Beast DDR5 EXPO
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Перевірена надійність, тиха робота
System Power 11 650W створений спеціально для спеціалістів зі складання ПК, орієнтованих на конкурентну ціну, але які не бажають відмовлятися від перевіреної надійності та тиші be quiet!. Сумісність з ATX 3.1 і вентилятор зі змінною в залежності від температури швидкістю обертання підкреслюють цінність System Power 11 650W в класі БЖ початкового рівня.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 30.9 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54.17 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 1.97 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 25.8 |
| Повітряний потік | 45.8 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 123 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.94 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 123 x 93 x 78 |
| Вага | 580 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 480 ГБ |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 4700 |
| Швидкість запису | 2500 |
| Ресурс записи (TBW) | 60 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
CH260 - це розширена версія класичного ITX-корпуса DeepCool CH160, здатна вмістити материнську плату формату до M-ATX, яка успадкувала високий рівень повітряного потоку завдяки повністю сталевій сітчастій панелі.
Go Micro
Корпус Micro Form Factor CH260 оснащений бічною панеллю із загартованого скла, що дає змогу продемонструвати сучасні внутрішні механізми, а перфоровані верхня і передня панелі можуть бути прикрашені гумовими насадками PIXEL. Корпус також відповідає зростаючим вимогам до материнських плат із задніми роз'ємами завдяки ширшому проміжку в 29,6 мм на задній панелі.
Маленький розмір зовні, повний розмір усередині
CH260 надає безліч варіантів сумісності ключових компонентів, які можуть підтримувати повнорозмірні GPU завдовжки до 388 мм або ще більше - до 413 мм без встановлення фронтального вентилятора. Блок живлення ATX PS2 також можна встановити в корпус за допомогою знімного монтажного кронштейна, щоб звільнити простір для зручного прокладання кабелів.
Безкомпромісна вентиляція
Сітчасті панелі і до шести 120-мм вентиляторів забезпечують ефективний потік холодного повітря через компактну систему і відведення тепла. Максимальне теплове оснащення може досягати 360-мм рідинного кулера AIO зверху або 174-мм радіатора-вежі на процесорі.
| Тип | Micro tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 174 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 150 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 413 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр на верхній, нижній та бічній панелях |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 438 x 225 x 312.5 |
| Вага | 5.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии