Склад із комплектуючих 5 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i3 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 8 |
| Частота процесора | 3300 |
| Максимальна тактова частота | 4300 |
| Об'єм кешу L3 | 12288 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 730 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 13856 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel H610 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 3200 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header |
| Особливості |
Охолодження FROZR AI 1 x TPM module connector PCI-E Steel Armor |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
- Висока обчислювальна потужність для стабільної роботи. Пам'ять Lexar Thor підвищує продуктивність вашого ПК завдяки DDR4 і призначена для ентузіастів і екстремальних геймерів. Вона вирізняється високою швидкістю роботи DDR4 і має алюмінієвий теплорозподілювач сірого кольору, що забезпечує першокласне оздоблення і високоефективне відведення тепла для підтримки прохолоди в системі
- Алюмінієвий теплорозподільник преміум-класу для підтримки прохолоди в системі. Пам'ять Lexar Thor обладнано алюмінієвим теплорозподілювачем преміум-класу сірого кольору, а його крилоподібна конструкція забезпечує посилений повітряний потік і ефективне відведення тепла.
- Підтримка XMP 2.0. Сумісна з новітніми версіями Intel XMP 2.0 і AMD Ryzen для оптимізації та поліпшення ігрового процесу
- Проста модернізація. Отримайте вищу продуктивність без необхідності купувати нову систему. Просте оновлення до пам'яті Lexar DDR4 дасть змогу підвищити продуктивність комп'ютера до такого необхідного рівня
- Просте встановлення. Встановлення пам'яті Lexar DDR4 не займає багато часу, тому ви швидко отримаєте приріст продуктивності комп'ютера
- Суворе тестування. Усі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовують тисячі різних камер і цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 288-контактний модуль DIMM |
| Габарити | 138.4 x 35.2 x 6.4 |
| Колір | Сірий |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3600 |
| Ресурс записи (TBW) | 220 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 22 x 80 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Desktop |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Можливість встановити додаткові вентилятори | Без можливості встановити додаткові вентилятори |
| Можливість встановити СРО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 83 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
| Потужність БЖ | 300 |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість слотів розширення | 3 слота розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
Додатково
| Особливості | Без бокового вікна |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 99 x 295 x 365 |
| Вага | 3.1 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии