Склад із комплектуючих 8 товарів:
ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.2 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
8+2+1 фази живлення 802.11ax Wi-Fi 6E + Bluetooth 6-шарова друкована плата Nahimic audio Відповідає найновішому стандарту PCI Express 5.0 Радіатор M.2 з алюмінієвого сплаву Технологія AMD EXPO Фронтальний роз'єм USB 3.2 Gen1 Type-C Технологія AMD PBO |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2505 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26987 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 242 |
| Висота відеокарти | 125 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 5888 |
| Додаткова інформація |
Вентилятор TORX 4.0: шедевр командної роботи, лопаті вентилятора працюють у парі, створюючи безпрецедентний рівень цілеспрямованого тиску повітря Контроль повітряного потоку: не хвилюйтеся, контроль повітряного потоку направляє повітря саме туди, куди йому потрібно для максимального охолодження Core Pipe: прецизійно виготовлені теплові трубки забезпечують максимальний контакт із графічним процесором і розподіляють тепло по всій довжині радіатора Zero Frozr: вентилятори повністю зупиняються, коли температура відносно низька, усуваючи всі шуми Теплові прокладки під міцною проточною металевою задньою пластиною сприяє охолодженню |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | Extreme Performance: 2520 MHz (MSI Center) |
| Колір | Чорний з сріблястим |
- Пам'ять для настільних ПК Lexar Thor DDR5. Від змагальних ігор до вимогливої творчої роботи - будьте готові до підвищення продуктивності в усьому за допомогою 2 x 16 ГБ пам'яті Lexar Thor DDR5 Desktop Memory. Оцініть вищу продуктивність завдяки швидкості до 6000 МТ/с і низькому таймінгу CL32. Інноваційна тепловідвідна конструкція зберігає систему холодною для тривалої роботи. Крім того, вона сумісна з материнськими платами DDR5, підтримує XMP 3.0 і розгін AMD EXPO
- Висока продуктивність DDR5. Прискорте свій комп'ютер завдяки блискавичній продуктивності, що досягає 6000 МТ/с, і наднизькому таймінгу CL32. Б'єтеся ви в іграх, працюєте над графічними проєктами або виконуєте багатозадачну роботу - Thor DDR5 забезпечить плавність і чуйність. Крім того, висота 40 мм робить її чудовим варіантом для складання компактних ПК
- Міцна тепловідвідна конструкція. Міцний радіатор із цільного алюмінію завтовшки 1,6 мм ефективно розсіює тепло, забезпечуючи оптимальну продуктивність під час тривалих ігор або виконання складних творчих завдань. Цей радіатор не тільки сприяє довговічності модуля, а й гарантує надійну роботу комп'ютера, даючи змогу довести його до межі
- Підвищена стабільність, надійність і ефективність. Вбудований код корекції помилок (ECC) активно підвищує стабільність і надійність, гарантуючи відсутність збоїв у роботі комп'ютера. Крім того, вбудовані інтегральні схеми керування живленням (PMIC) підвищують енергоефективність, оптимізуючи загальну продуктивність системи
- Безшовна сумісність. Розроблений для підтримки розгону Intel XMP 3.0 і AMD EXPO, цей комплект пам'яті легко синхронізується з материнськими платами DDR5. Результат? Зручне та потужне рішення для пам'яті, що відповідає вимогам вашої системи
- Суворе тестування. Усі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер і цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| Схема таймінгів | 32-38-38-96 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.3 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
| Габарити | 138.3 x 40.8 x 7.6 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 31 |
| Повітрянний струм | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 162 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
На цифровому екрані в режимі реального часу відображається температура та завантаження ЦП вашої системи, а також є попередження про високу температуру Дисплей керується за допомогою простої програми, для якої потрібно лише відкритий роз'єм USB 2.0 |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 138 x 162 |
| Вага | 1486 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5150 |
| Швидкість запису | 4900 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Програмне забезпечення Western Digital SSD Dashboard для відстеження працездатності твердотільного накопичувача |
| Габарити | 80 x 22 x 2.38 |
| Вага | 5.5 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 320 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Тримач для навушників |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 413 x 215 x 431 |
| Вага | 5.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
MWE Bronze V2 пропонує простий та надійний спосіб безпечного та ефективного живлення вашої системи за низькою ціною. Бронзовий рейтинг ефективності 80 PLUS, схема DC-DC + LLC, одна шина +12 В, активна корекція коефіцієнта потужності та термочутливий вентилятор HDB забезпечують блок живлення, який залишається вірним своєму початковому призначенню. Цей блок живлення задовольнить усі ваші основні обчислювальні потреби без жодних клопотів або проблем, пов'язаних із додатковими спеціальними функціями, синхронізацією програмного забезпечення або іншими наворотами. Просто підключіть його до своєї системи та приступайте до роботи. Якщо ви хочете отримати чудові враження від обчислень середнього рівня, ви не помилитеся, вибравши MWE Bronze V2.
- Схемотехніка - DC-DC+LLC
- Стійкість до високих температур
- Допуск пікової потужності
- 80 PLUS Bronze. Сертифікат ЄС на 230В
- Схема Dual Forward була розроблена для перетворення напруги 12В на рівні 3В та 5В з мінімальними пульсаціями
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 20.3 |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
Додаткові характеристики
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии