ПК для праці на AMD Ryzen 5 7500F / Gigabyte B650M / Gigabyte GeForce RTX 4070 WINDFORCE 12228MB

ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.

AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.

Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ

Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.

КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ

Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.

СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ

Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.

Zezzio ZH-500K ARGB нове рішення для охолодження сучасних процесорів. Стильний та ефективний дизайн, просте болтове кріплення, потужний та продуктивний вентилятор c керованим та статичним підсвічуванням ARGB/SRGB версії 5В 3 Пін, та п’ять мідних трубок у великому радіаторі.

Використання технології H.D.T 3.0

До основи радіатора, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 (Heatpipe Direct Touch), з більш точною фрезерною обробкою поверхні, що дозволяє системі охолодження швидше і ефективніше відводити тепло від процесора та більш ефективно взаємодіяти з термопастою при прямому контакті основи радіатора до поверхні процесора.

Потужний радіатор охолодження

Складені один на одну 40 алюмінієвих пластин складають велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з п’ятьма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають захист від окислення та, як і мідні трубки, пофарбовані у чорний колір.

Продуктивний вентилятор

Вентилятор системи охолодження має стандартний розмір 120мм з вбудованим PWM контролером. Гідродинамічний підшипник вентилятора забезпечує низький рівень шуму, високу продуктивність на високих обертах. Максимальний повітряний потік становить 73,6±10% CFM при максимальній швидкості обертів 1800±10% об/хв. Максимальний рівень шуму становить 33,8 dB.

Два види підсвічування

Унікальна властивість вентилятора даної моделі це наявність двох видів відсвічування: ARGB та SRGB. Підсвічування ARGB версії 5В 3Пін забезпечує реалізацію різноманітних світлових ефектів і працює від вбудованого або зовнішнього контролеру ARGB версії 5В 3Пін. Має синхронізацію з ASUS AURA, MSI Mystic light, Gigabyte FUSION та інших виробників материнських плат. Якщо не підключати кабель синхронізації підсвічування до контролеру ARGB, вентилятор буде світитися яскравими статичним підсвічуванням без можливості керування кольорами.

Захист від вібрації

Кулер оснащений гумовими подушками, які встановлені з двох сторін виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що неабияк знижують шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час використання такої технології, вентилятор легко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.

Болтове монтажне кріплення

Модернізоване нове монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2066 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дозволяють встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відводу тепла.