Линейка | Intel Core i9 |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Совместимость | Материнские платы LGA1200 |
Количество ядер | 10 ядер |
Количество потоков | 20 |
Частота процессора | 3700 |
Объём кэша L3 | 20480 |
Кодовое название микроархитектуры | Comet Lake |
Серия | 10 Gen |
Микроархитектура | Skylake |
Название графического ядра | Intel UHD Graphics 630 |
Разблокированный множитель | + |
Тип памяти | 2933 |
Макс. объем памяти | 128 |
Техпроцесс | 14 |
Термопакет | 125 |
Производительность | 23532 |
Охлаждение в комплекте | Без кулера |
Совместимые системы охлаждения | Кулеры для Socket 1200 |
Статус процессора | Новый |
Тип | Материнские платы Intel |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Процессоры | Процессоры LGA1200 |
Чипсет (Северный мост) | Intel Z490 |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
Кол-во слотов памяти | 4 |
Кол-во каналов | 2 |
Макс. объем памяти | 128 |
Минимальная частота памяти | 2133 |
Максимальная частота памяти | 5000 |
Сетевой адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбит/с |
Беспроводной модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
Модуль Bluetooth | 5.1 |
Звуковая карта | Realtek ALC1220 + ESS SABRE9018Q2C combo DAC |
Звуковая схема | 7.1 |
Кол-во SATA III | 6 |
Кол-во PCI-E 1x | 2 |
Кол-во PCI-E 16x | 3 |
Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
Кол-во внутренних USB 2.0 | 2 |
Кол-во USB Type-C | 1 |
Кол-во внутренних USB 3.2 | 1 |
Кол-во слотов M.2 | 3 |
Поддержка SLI или CrossFire | SLI/CrossFire |
SYS_FAN | 6 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Разъем PS/2 | + |
Кол-во внешних USB 2.0 | 2 |
Кол-во внешних USB 3.2 | 5 |
Кол-во внешних USB Type-C | 1 |
Разъем VGA | - |
Разъем DVI-D | - |
Разъем HDMI | - |
Разъем DisplayPort | - |
Выход S/PDIF | + |
Контроллер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Совместимость с корпусом | Корпуса ATX |
Бренд | Материнские платы MSI (МСИ) |
RGB Header | 1 x RGB Header |
Overclocking | + |
Особенности |
3 x Turbo M.2 LAN: Realtek 8125B 2.5G Wi-Fi AX201 Поддержка 2-way NVIDIA SLI Поддержка 3-way AMD CrossFire |
Цвет | Черный |
Тип | DDR4 |
Назначение | Для ПК |
Объем одного модуля | 8 |
Количество модулей | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3200 |
Пропускная способность | 25 600 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймингов | 16-18-18 |
ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
XMP | Поддержка профиля XMP |
Напряжение питания | 1.35 |
Рабочая температура | От 0 до 85 |
Температура хранения | От −55 до +100 |
Особенности | Охлаждение модуля |
Цвет | Черный |
LGA1700/LGA1851 | + |
Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не совместим: LGA775 LGA1356/1366 |
Совместимость с AMD |
Совместим: AM4 AM5 Не совместим: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Диаметр | 135 |
Тип башни | Tower |
Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка | Без подсветки |
Тип подшипника | Гидродинамический подшипник |
Скорость вращения вентиляторов | 1200–1500 |
Максимальное TDP | 250 |
Уровень шума | 24 |
Количество тепловых трубок | 7 тепловых трубок |
Высота вентилятора | 163 |
Количество вентиляторов | 2 вентилятора |
Ресурс | 300 000 |
Материал радиатора | Алюминий и медь |
Габариты | 145.7 x 136 x 162.8 |
Вес | 1130 |
Цвет корпуса | Черный |
Статус кулера | Новый |
Цвет крыльчатки | Черный |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Объем памяти | 500 ГБ |
Тип ячеек памяти | 3D-NAND TLC |
Интерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Поддержка протокола NVMe |
Скорость чтения | 2200 |
Скорость записи | 2000 |
Ресурс записи (TBW) | 350 |
Время наработки на отказ | 2 млн |
Потребляемая мощность |
0.0032 Вт (в режиме простоя) 0.08 Вт (в среднем) 1.7 Вт (максимум при чтении) 4.5 Вт (максимум при записи) |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Дополнительно |
256-битное шифрование XTS-AES Пиковая вибрация при работе 2.17G (7–800 Гц) Пиковая вибрация при хранении 20G (10–2000 Гц) |
Габариты | 80 x 22 x 3.5 |
Вес | 6.8 |
Комплектация | SSD-диск |
Тип | HDD |
Линейка | Western Digital Ultrastar DC HC530 |
Форм-фактор | 3.5″ |
Объем памяти | 14 ТБ |
Интерфейс | SAS |
Скорость передачи данных | 267 |
Скорость вращения шпинделя | 7200 |
Буфер обмена | 512 |
Время наработки на отказ | 2.5 млн |
Время наработки на отказ (циклы) | 600 тыс. |
Среднее время доступа | 4.16 |
Уровень шума | 36 |
Ударостойкость |
70 g (в рабочем состоянии) 300 g (при хранении) |
Потребляемая мощность | 6 |
Рабочая температура | От 5 до 60 |
Дополнительно |
Применения/среды: приложения для предприятий и центров обработки данных, в которых плотность емкости, энергоэффективность и надежность имеют первостепенное значение, облачное и гипермасштабное хранилище, массовое масштабирование (MSO), центры обработки данных с высокой плотностью, распределенные файловые системы, массовое хранение с использованием решений для хранения объектов, таких как CEPH и OpenStack Swift, основное и вторичное хранилище для Hadoop для поддержки аналитики больших данных, централизованное видеонаблюдение Скорость передачи данных для интерфейса SAS 12.0 Гбит/с |
Габариты | 147 x 101.6 x 26.1 |
Вес | 690 |
Статус HDD | Новый |
Тип | Super tower |
Форм-фактор материнской платы |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX EEB |
Подсветка | Многоцветная подсветка |
Общее число установленных вентиляторов | Без установленных вентиляторов |
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) | 8 x 120 |
Дополнительные вентиляторы (на задней панели) | 2 x 120 |
Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) | 3 x 140 |
Возможность установить СВО (на передней панели) | 120/140/240/280/360/420/480 |
Возможность установить СВО (на задней панели) | 120/240 |
Возможность установить СВО (на верхней панели) | 120/140/240/280/360/420/480 |
Максимальная высота кулера | 180 |
Наличие блока питания | Корпус без БП |
Расположение отсека для БП | Нижнее расположение отсека для БП |
Максимальная длина БП | 225 |
Количество 3.5″ внутренних отсеков | 5 x 3.5″ внутренних отсеков |
Количество 2.5″ отсеков | 6 x 2.5″ отсеков |
Количество слотов расширения | 8 слотов расширения |
Порты |
2 x USB Type-C 4 x USB 3.1 1 x порт для наушников 1 x порт для микрофона |
Расположение портов | На верхней панели |
Максимальная длина видеокарты | 400 |
Особенности |
Кабель-менеджмент Боковое окно из закаленного стекла |
Дополнительно | RGB подсветка корпуса |
Материал | Сталь, алюминий и стекло |
Дизайн фронтальной панели | Прозрачная |
Габариты | 800 x 505 x 800 |
Вес | 29.5 |
Цвет | Черный |
Статус корпуса | Новый |
Форм-фактор | ATX |
Мощность | 1450 |
Вентилятор | 140 |
КПД (Сертификат 80 Plus) | Gold |
Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
+5V | 25 |
+3.3V | 25 |
+12V1 | 120 |
-12V | 0.8 |
+5Vsb | 4 |
Подключения к материнской плате | 20+4 pin |
Подключения к видеокартам | 6+2-pin 10 шт. |
Питание процессора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кол-во разъемов 4-pin Molex | 3 |
Кол-во разъемов SATA | 12 |
Кол-во разъемов 4-pin Floppy | 1 |
Цвет | Черный |
Габариты | 200x150x87 |
Отстегивающиеся кабели | + |
Защита от перегрузок | + |
Объём памяти | 24576 |
Шина памяти | 384 |
Графический процессор | NVIDIA GeForce RTX 3090 |
Тип памяти | GDDR6X |
Серия | GeForce RTX 30xx |
Частота графического ядра | Boost: 1755 |
Частота видеопамяти | 19500 |
Максимальное разрешение | 7680x4320 |
Производительность | 26977 |
Семейство процессора | NVIDIA |
Интерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
Разъемы |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
Подсветка | RGB-подсветка |
Количество вентиляторов | 3 вентилятора |
Поддержка стандартов | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Длина видеокарты | 300 |
Высота видеокарты | 135 |
Кол-во занимаемых слотов | 4 |
Необходимость дополнительного питания | + |
Рекомендуемая мощность БП | 750 |
Разъем доп. питания | 8 pin + 8 pin |
Дополнительная информация | Programmable RGB: Aura Sync, Mystic Light, RGB Fusion |
Аппаратная особенность | Без ограничения |
Цвет | Черный |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии